Оборудование

Оборудование

Химико-гальванические линии
Конвейерные струйные установки
Вертикальные установки струйной обработки ПП
Установка регенерации травильного раствора
Струйно-факельное напыление маски
Лабораторное оборудование
Предназначены для химической обработки и выполнения гальванических покрытий на заготовках печатных плат.

Химико-гальванические линии

На линиях «ЭЛГАМЕТ» реализуются любые вертикальные погружные технологические процессы (в том числе нескольких техпроцессов на одной линии). В зависимости от модификации, типоразмера заготовок и требуемой производительности, линии оснащаются технологическими ваннами различных габаритов и конструкции, а в их состав включается соответствующее технологическое оснащение: насосы, нагреватели, системы контроля и корректировки состава растворов, вибраторы, гальванические источники тока. Линии «ЭЛГАМЕТ» позволяют обрабатывать заготовки печатных плат до 7 класса точности с диаметром металлизируемых отверстий до 0.1 мм и соотношением диаметра к длине отверстия до 1:20.

Технологические процессы СПбЦ «ЭЛМА», которые выполняются на линиях «ЭЛГАМЕТ»:

Элгамет ПО

Элгамет ХМ

Элгамет ПМ

Элгамет ГМ

Элгамет ХИМНИЗ

Гальваническое оловянирование заготовок печатных плат (нанесение металлорезиста).

Элгамет Элнис

Благодаря современной системе управления, разработанной специалистами нашей компании, обеспечивается непрерывный контроль параметров обработки, управление алгоритмом и параметрами перемещения автооператоров в реальном времени, вся необходимая информация выводится понятным и легко читаемом виде на панель управления оператором.

Элгамет ПОС

Элгамет ОЛ

Элгамет УСАД

Элгамет ММТ

Элгамет УЗО

Финишная отмывка печатных плат.

Элгамет ОЗП

Элгамет НИ

Элгамет ИММОЛ

Элгамет ХИМНИЗ-П

Химическое никелирование, химическое палладирование и иммерсионное золочение печатных плат.

Элгамет СФИН

Линии «ЭЛГАМЕТ» могут выполнять обработку сразу по нескольким технологическим процессам. Например, линия «ЭЛГАМЕТ ПО-ПМ» выполняет перманганатную очистку, прямую металлизацию и гальваническую затяжку меди в отверстиях заготовок печатных плат.

Для нанесения финишных покрытий, а также при малых объемах производства, чаще всего используются полуавтоматические линии «ЭЛГАМЕТ», в которых перемещение заготовок между ваннами осуществляется вручную. При этом все параметры обработки, включая время экспозиции в каждой ванне, контролируются встроенной системой управления.

Во всех остальных случаях применяются автоматические линии «ЭЛГАМЕТ» , где перемещение заготовок осуществляется автооператорами. Конструкция таких линий включает в себя накопитель для подготовленных и обработанных заготовок, что, вкупе с гибким алгоритмом перемещения автооператоров, обеспечивает непрерывную загрузку линии, снижает до минимума человеческий фактор, а также обеспечивает производительность до нескольких квадратных метров обработанных заготовок в час. Линии средней производительности оснащаются одним или двумя консольными автооператорами. В линиях высокой производительности применяются портальные автооператоры.

Автоматическая линия «ЭЛГАМЕТ» с консольными автооператорами
Линия «ЭЛГАМЕТ» с портальным автооператором

Автоматическая линия «ЭЛГАМЕТ» с консольными автооператорами

Полуавтоматическая линия «ЭЛГАМЕТ»

Линия «ЭЛГАМЕТ» с портальным автооператором

Химико-гальванические линии
Полуавтоматическая линия «ЭЛГАМЕТ»

Перманганатная обработка отверстий печатных плат

ПО 400 – перманганатная обработка отверстий многослойных печатных плат (МПП). Процесс предназначен для удаления наволакивания эпоксидной смолы, образующейся на торцах контактных площадок внутренних слоев в результате воздействия повышенной температуры при сверлении.

Преимущества процесса:

• короткое время обработки в растворе окислителя (до 7 минут)
• высокая емкость растворов набухания и нейтрализации
• система электрохимической регенерации «ЭЛОКС», которая предотвращает выпадение осадка диоксида марганца (снижается частота обслуживания ванны, увеличивается время жизни раствора окисления)
• жидкий концентрат окислителя
• возможность применения в горизонтальных и вертикальных линиях обработки
• процесс значительно дешевле аналогов

Стадии процесса:

Сенсибилизатор ПО-401

Окислитель ПО-402

Нейтрализатор ПО-403

Назначение раствора - набухание эпоксидной смолы, образующейся в результате ее «наволакивания» на контактные площадки внутренних слоев МПП в процессе сверления. Раствор обеспечивает эффективное травление эпоксидной смолы в последующей ванне окисления - ПО 402. Раствор составляется из двух концентратов ПО-401 А и ПО-401 Б.

Раствор обеспечивает высокую скорость травления эпоксидной смолы. Одновременно создает шероховатость стенок отверстий для лучшей адсорбции катализатора, значительно повышая адгезию меди к стенкам отверстий. Раствор составляется из двух концентратов ПО-402А и ПО-402Б.

Используется для нейтрализации и удаления остатков марганца из отверстий. Состав содержит компонент для травления стекла, обеспечивая оптимальное матирование стекловолокон для высокой адгезии меди к стекловолокну. Приготовление раствора осуществляется из концентрата ПО-403А, дальнейшая корректировка осуществляется добавкой ПО-403Б.

Процесс включает в себя следующие стадии:

Время

5–7 мин

2–3 мин

5–8 мин

0,5–1,5 мин

2–3 мин

2–4 мин

2–3 мин

5-7 мин

Стабилизатор ПО-402С

Добавка применяется для химической регенерации раствора окисления. При использовании электрохимического регенератора «ЭЛОКС» применение ПО 402С исключается.

РЭМ-снимки отверстия МПП после сверления с наволакиванием смолы. Увеличение слева - х300, справа – х500
РЭМ-снимки отверстия МПП после сверления с наволакиванием смолы. Увеличение слева - х300, справа – х500

РЭМ-снимки отверстия МПП после сверления с наволакиванием смолы.
Увеличение слева - х300, справа – х500

РЭМ-снимок отверстия МПП после проведения операции пермангантной очистки отверстий ПО-400. Увеличение х250

РЭМ-снимок отверстия МПП после проведения операции пермангантной очистки отверстий ПО-400. Увеличение х250

50-60 °С

38-42 °С

36-40 °С

Не регл.

Не регл.

Не регл.

68-72 °С

66-70 °С

Температура, °С

Сушка

Нейтрализация ПО-403

Улавливание

Каскадная промывка

Каскадная промывка

Каскадная промывка

Окисление ПО-402

Сенсибилизация ПО-401

Название операции

Химическое меднение печатных плат

ЭЛХМ 200 – технология химического меднения отверстий печатных плат. Создание проводящего слоя в отверстиях. Специально подобранный состав, низкие рабочие концентрации, использование эффективных стабилизаторов обеспечивают высокую стабильность раствора химического меднения, и облегчают очистку сточных вод. Полученные осадки химически осажденной меди - плотные, с высокой проводимостью, имеют хорошую адгезию к стенкам отверстий.

Преимущества процесса:

• осадки химически осажденной меди плотные, с высокой проводимостью
• специальный стабилизатор значительно увеличивает время жизни ванны химмеднения
• минимальное осаждение меди на стенках ванны
• контролируемая реакция химического осаждения меди
• низкие рабочие концентрации металлов в растворах облегчают очистку сточных вод и делают процесс более экологичным

Стадии процесса:

Кондиционир ЭЛХМ-201

Микротравитель ЭЛХМ-202

Предактиватор ЭЛХМ-203

Активатор ЭЛХМ-204

Химическое меднение ЭЛХМ-205

Хорошо очищает поверхность и одновременно снимает статические электрические заряды со стенок отверстий. При обработке поверхность «разрыхляется», обеспечивая эффективную адсорбцию палладия при последующей активации. Приготовление раствора осуществляется из концентрата.

Готовый раствор, создает необходимую шероховатость поверхности меди для повышения сцепление с химически осажденной медью. Добавка ЭЛХМ-202К используется для корректировки раствора.

Раствор предактивации служит для защиты основной ванны активации ЭЛХМ 204 от загрязнений.

Раствор активации на основе оловянно-палладиевого органического комплекса используется для осаждения на поверхности диэлектрика активных центров палладия, являющиеся катализатором процесса химического меднения. Селективно осаждается на диэлектрик, не создавая разделительного слоя на поверхности меди. Составляется из базового раствора ЭЛХМ 204А и концентрата оловянно-палладиевого комплекса ЭЛХМ-204Б.

Раствор химического меднения, приготовление и корректировка раствора происходит с применением группы добавок: ЭЛХМ-205А Комплексон, ЭЛХМ-215Б Купрат, ЭЛХМ-205В Гидрокс, ЭЛХМ-205Д Восстановитель, ЭЛХМ-205Ж Стабилизатор.

Микрошлиф отверстия МПП d=0,2 мм (AR 1:15) после проведения операции химического меднения по технологическому процессу ЭЛХМ-200. Толщина слоя меди – 0,75 мкм. Увеличение Х500.

Микрошлиф отверстия МПП d=0,2 мм (AR 1:15) после проведения операции химического меднения по технологическому процессу ЭЛХМ-200. Толщина слоя меди – 0,75 мкм. Увеличение Х500.

Процесс ЭЛХМ-200 включает в себя несколько стадий:

Технологическая операция

Температура

Время

Кондиционирование ЭЛХМ-201

65-69 С

6-7 мин

Каскадная промывка

не регл.

2-3 мин

Микротравление ЭЛХМ-202

не регл.

1-2 мин

Каскадная промывка

не регл.

2-3 мин

Предактивация ЭЛХМ-203

не регл.

0,5-1 мин

Активация ЭЛХМ-204

40-44 С

4-7 мин

Каскадная промывка

не регл.

2-3 мин

Химическое меднение ЭЛХМ-205

40-44 С

10-20 мин

Каскадная промывка

не регл.

2-3 мин

Декапирование в р-ре H2SO4

не регл.

0,5-1,5 мин

Гальванозатяжка Платамет-605

21-25 С

9-12 мин

Каскадная промывка

не регл.

2-3 мин

Антиокислительная обработка Анокс (опционально)

не регл.

1-2 мин

Каскадная промывка

не регл.

2-3 мин

Сушка

50-60 С

5-7 мин

Прямая металлизация печатных плат

ПМ 300 – технология прямой металлизации отверстий печатных плат с использованием комплексного оловянно-палладиевого активатора, разработанная специалистами ООО «СПбЦ «ЭЛМА».

Преимущества процесса:

• более простой и производительный процесс, не требующий постоянных корректировок
• создание токопроводящего слоя, как в сквозных, так и в переходных отверстиях
• экологически чистый процесс, не содержит комплексообразователей и формальдегида
• стабильный во времени, концентрации компонентов просто контролировать и корректировать

Стадии процесса:

Кондиционер ПМ-302

Предметаллизация ПМ-303

Металлизация ПМ 304

Ускорение ПМ 305

Очищает поверхность, одновременно снимая статические электрические заряды со стенок отверстий. При обработке поверхность «разрыхляется», обеспечивая эффективную адсорбцию палладия при последующей активации.

Используется для устранения возможности загрязнения раствора металлизации.

Раствор активации на основе оловянно-палладиевого органического комплекса, эффективно сорбирующийся на стенках отверстий, образует необходимое количество активных центров проводящего слоя. Составляется из базового раствора ПМ-304 А Пр и концентрата оловянно-палладиевого комплекса ПМ-304Б. ПМ-304 А используется для корректировки раствора металлизации.

Ускоритель, завершает формирование токопроводящего слоя и подготавливает плату к осаждению гальванической меди. Рабочий раствор готовится из трех концентратов: ПМ-305А, ПМ-305Б, ПМ-305.

Процесс ПМ-300 включает в себя несколько стадий:

Технологическая операция

Температура

Время

Кондиционирование ПМ-302

68-72 С

7-8 мин

Каскадная промывка

Не регл.

2-3 мин

Предметаллизация ПМ-303

Не регл.

0,5-1 мин

Металлизация ПМ-304

40-44 С

6-8 мин

Каскадная промывка

Не регл.

2-3 мин

Ускорение ПМ-305

40-44 С

8-10 мин

Каскадная промывка

Не регл.

2-3 мин

Декапирование

Не регл.

0,5-1,5 мин

Гальваническая затяжка (меднение)

21-25 С

9-12 мин

Каскадная промывка

Не регл.

2-3 мин

Антиокислительная обработка (опционально)

Не регл.

2-3 мин

Каскадная промывка

Не регл.

2-3 мин

Сушка

50-60 С

5-7 мин

Микрошлиф МПП d=0,2 мм (AR 1:15) после проведения процесса прямой металлизации ПМ-300 и гальванического меднения Платамет-600. Увеличение слева - Х50, справа – Х200.
Микрошлиф МПП d=0,2 мм (AR 1:15) после проведения процесса прямой металлизации ПМ-300 и гальванического меднения Платамет-600. Увеличение слева - Х50, справа – Х200.

Микрошлиф МПП d=0,2 мм (AR 1:15) после проведения процесса прямой металлизации ПМ-300 и гальванического меднения Платамет-600. Увеличение слева - Х50, справа – Х200.

Процесс гальванического осаждения меди ПлатаМет-600

ПлатаМет-600 - технологический процесс гальванического осаждения меди, с применением специальных добавок, обеспечивающих высокую рассеивающую способность электролитов.

Преимущества процесса:

• высочайшая рассеивающая способность электролитов с добавками Платамет-604, Платамет-624А/Б;
• возможность металлизировать медь в отверстиях с соотношением диаметра к толщине как 1:15
• пластичность медного осадка до 20-25%
• эффективные подготовительные растворы-очистители, обеспечивающие качественную подготовку поверхности меди перед процессом
• конкурентное преимущество по стоимости добавок и срокам поставки;
• возможность контроля ванны как по ячейке Хулла, так и методом ЦВА (CVS)

Стадии процесса:

Кислотный очиститель Платамет-601

Микротравитель
Платамет-602

Концентрат электролита гальваномеднения Платамет-605

Добавка для гальванического меднения Платамет 604

Добавки для гальванического меднения
Платамет 624А и Платамет 624Б

Кислотный очиститель. Обеспечивает надежную очистку от всех видов загрязнений и мягкую обработку.

Обеспечивает необходимую степень шероховатости основы перед осаждением на нее гальванической меди. Раствор поставляется в готовом виде. Для корректировки раствора микротравления используется добавка Платамет-603, поставляемая в сухом виде.

Электролит гальваномеднения. Поставляется в виде концентрата, пригодного для прямого введения в раствор, обеспечивая максимальное удобство в работе.

Совмещенная добавка для основного гальванического меднения в сернокислом электролите. Увеличивает рассеивающую способность электролита, улучшает свойства медного осадка: пластичность, прочность на разрыв, блеск.

Раздельные добавки для основного гальванического меднения в сернокислом электролите. Позволяют корректировать раздельно как блескобразователь, так и подавитель при использовании ЦВА-анализа.

Технологический процесс включает следующие стадии:

Микрошлиф группы отверстий МПП после проведения операции гальванического меднения с применением добавок Платамет-624А, Платамет-624Б.

Микрошлиф группы отверстий МПП после проведения операции гальванического меднения с применением добавок Платамет-624А, Платамет-624Б.

Добавка для гальванозатяжки матовая
Платамет-614 А старт

Добавка стартовая для гальванической затяжки используется при первоначальной заправке ванны. Обеспечивает получение равномерного слоя матовой меди и великолепную последующую адгезию фоторезиста к медной поверхности.

Добавка для гальванозатяжки блескообразующая
Платамет-614 А старт

Добавка блескообразующая используется совместно с добавкой Платамет 614 А старт в том случае, если необходимо получить блестящее покрытие в процессе гальванической затяжки.

Добавка для корректировки электролита гальванозатяжки Платамет-614 Б,В

Добавка используется для корректировки электролита гальванической затяжки.

до достижения
требуемой толщины по КД

2-3 мин

2-3 мин

0,5-1,5 мин

1-2 мин

4-5 мин

Время

21-25 С

Не регл.

Не регл.

28-32 С

Температура

Гальваническое меднение Платамет-605

Каскадная промывка

Каскадная промывка

Декапирование перед гальваническим меднением

Микротравление Платамет-602

Кислотная очистка Платамет-601

Технологическая операция

Гальваническое оловянирование и осаждение ПОС

Осажденный сплав олово-свинец выполняет роль металлорезиста, т.е. защищает медный рисунок печатной платы при травлении, и является паяльным покрытием.

Платамет-606 Электролит нанесение олово-свинец

БОС - Добавка для электролитов нанесения сплава олово-свинец

Электролит ПОС. Для нанесения сплава олово-свинец используется борфтористый электролит. Поставляется в готовом виде без добавки.

Структурообразующая добавка для гальванического осаждения сплава олово-свинец. Увеличивает рассеивающую способность электролита и обеспечивает получение плотных, мелкокристаллических осадков.

С целью обеспечения хорошей растекаемости припоя применяется электролит, обеспечивающий осаждение сплава, содержащего олово от 56 до 70% и свинец от 30 до 44%, который позволяет получать одинаковый по составу сплав в большом диапазоне рабочей плотности тока. Стабильный по всей плате состав сплава необходим также и для того, чтобы обеспечить качественное выполнение операции оплавления.

Платамет-607 – Электролит оловянирования

Электролит оловянирования. Для гальванического осаждения олова используется сернокислый электролит. Поставляется в готовом виде без добавки.

БОС-1 – Добавка для электрохимического осаждения олова

Структурообразующая добавка для гальванического осаждения олова на печатные платы при использовании технологии изготовления плат с удаляемым металлорезистом. Обеспечивает получение плотных, мелкокристаллических осадков олова, равномерно распределенных по поверхности и в отверстиях печатных плат.

Оксиол – Добавка антиокислительная для олова

Добавка Оксиол эффективно препятствует гидролизу солей двухвалентного олова до четырёхвалентного состояния, уменьшая количество и частоту корректировок по соли олова в электролитах оловянирования и ПОС. В электролитах ПОС способствует поддержанию правильного соотношения солей олово (двухвалентное) - свинец.

Внешний вид заготовки печатной платы после проведения операции серебрения по техпроцессу ЭЛНИС-1000

Процесс ЭЛНИС-1000 включает в себя следующие технологические операции:

Стадии процесса:

• Защищает проводящий рисунок при травлении и не удаляется перед нанесением маски;
• Защищает проводящий рисунок в местах, свободных от маски, от атмосферных воздействий при хранении плат;
• Обеспечивает пайку и сварку в течение длительного времени хранения (в отличие от тонких иммерсионных покрытий);
• Обладает компланарностью, необходимой для поверхностного монтажа;
• Лучшее решение финишного покрытия для СВЧ печатных плат.

Преимущества процесса ЭЛНИС 1000

Внешний вид заготовки печатной платы после проведения операции серебрения по техпроцессу ЭЛНИС-1000

ЭЛНИС-1000 – процесс гальванического серебрения с применением кислого электролита. Введение в электролит специальных органических добавок позволяет получать из кислого электролита серебрения плотные качественные осадки серебра, выполняющие функции как защитного финишного покрытия, так и защитного металлорезиста, устойчивого к воздействию щелочных травильных растворов.

При гальваническом серебрении традиционно используются электролиты, работающие в щелочной области рН, что неприемлемо при металлизации плат со щелочесмываемыми фоторезистами. Поэтому современная технология изготовления плат потребовала создания принципиально нового электролита серебрения, работающего в кислой области.

Процесс нанесения финишного покрытия серебра ЭЛНИС-1000, разработчиком которого является ООО «СПбЦ «ЭЛМА».

Гальваническое осаждение серебра ЭЛНИС-1000

Особенностью электролита серебрения является то, что он работает в кислой области pH. Это позволяет производить нанесение серебра по фоторезисту, непосредственно после операции гальваномеднения, используя единую химико-гальваническую линию. Электролит поставляется в готовом виде.

Добавки для электролитов серебрения и предсеребрения. Обеспечивают получение плотных, мелкокристаллических осадков серебра, равномерно распределенных по поверхности и в отверстиях печатных плат.

Исключает образование контактного серебра на поверхности, создает подслой, необходимый для создания адгезии серебра с медью. Электролит поставляется в готовом виде.

ЭЛНИС Аg-1011
Электролит серебрения

ЭЛНИС Ag-A-1013, ЭЛНИС Аg-Б-1012, ЭЛНИС Аg-В-1014

ЭЛНИС пред Аg-1010
Электролит предсеребрения

Обеспечивает очищение поверхности от окислов и создает подготовку поверхности перед осаждением никеля.

Обеспечивает равномерную шероховатость поверхности меди, создает максимальную адгезию последующего слоя. Для корректировки раствора микротравления используется добавка ЭЛНИС-1003.

Обеспечивает очищение поверхности от органических загрязнений и окислов. Очиститель ЭЛНИС 1001 работает при низких температурах и легко смывается при промывке холодной водой.

ЭЛНИС-1004 - Декапирование

ЭЛНИС-1002 – Микротравитель

ЭЛНИС-1001
Кислотный очиститель

до достижения требуемой толщины по КД

2-3

1-2

4-6

5-7

1-2

0,5-1

2-3

2-3

10-20 сек.

0,5-1

1-2

4-5

Время, мин

38-43

не регл.

не регл.

38-43

50-60

не регл.

не регл.

не регл.

не регл.

20-25

не регл.

не регл.

28-32

Температура, C

Гальваническое серебрение
ЭЛНИС Ag-1011

Каскадная промывка

Каскадная промывка

Органическое защитное покрытие
ОЗП 914 (опционально)

Сушка

Улавливание

Каскадная промывка

Каскадная промывка

Каскадная промывка

Предварительное серебрение
ЭЛНИС предAg-1010

Декапирование ЭЛНИС-1004

Микротравление ЭЛНИС-1002

Кислотная очистка ЭЛНИС-1001

Технологическая операция