Назначение процесса

Паста «Элдип» – это вязкий, эпоксидный, не содержащий растворителей, однокомпонентный, термоотверждаемый, диэлектрический состав, который после применения полностью заполняет и защищает металлизированные отверстия от воздействий коррозионно – активных соединений, как в процессе изготовления печатных плат, включая процесс металлизации (травильных растворов, флюсов, кислот, и т.д) так и при дальнейшей эксплуатации в составе изделия (влаги и кислорода воздуха).

Качественное заполнение (без пустот) пастой «Элдип» металлизированных отверстий диаметром от 0,2 – 1,00 мм при толщинах ПП до 6,00 мм (с соотношением диаметр отверстия: толщина печатной платы = 1:30) возможно только при использовании специального оборудования.

Паста «Элдип» поставляется Заказчику в специальных картриджах весом 0,5 кг для непосредственного использования в установках вакуумного заполнения отверстий.

Преимущества
  • однокомпонентная паста, без растворителей
  • заполнение сквозных и глухих отверстий 
  • минимальная усадка в процессе отверждения
  • после отверждения поверхность легко металлизируется
  • стойкость ко всем технологическим процессам
  • длительный срок хранения при температуре 5-10 ℃
Свяжитесь с нами
Мы готовы ответить на все ваши вопросы. Оставьте свои контакты и мы проконсультируем вас в ближайшее время