С технологическим развитием и стремлением к миниатюризации электронной техники возрастают требования как к компонентам, так и к печатным платам. Следствием этого становится более жесткий контроль механических характеристик печатных плат и увеличение плотности компоновки — переход к более сложной технологии межсоединений. Одним из важнейших этапов производства печатных плат является металлизация отверстий. В статье рассмотрены способы получения качественной металлизации отверстий печатных плат с отношением толщины печатной платы к диаметру отверстия 15:1.

Валентин Терешкин, к. т. н.
Лилия Григорьева
Юрий Мусихин

В производстве печатных плат меднение является основным гальваническим процессом. Медь обладает высокой электропроводностью и считается относительно недорогим материалом по сравнению с другими высокопроводящими металлами, например серебром. При гальваническом меднении формируется токоведущий слой на поверхности печатной платы, внутри монтажных и переходных отверстий, образуя тем самым электрическую схему.
Важно понимать, что сформированный медный слой — это конструкционный материал, он остается в печатной плате навсегда, как, например, диэлектрическое основание или защитная паяльная маска.
К слою электролитической меди предъявляются высокие требования, которые регламентированы отечественными стандартами: ГОСТ 23752-79 «Платы печатные. Общие технические условия»; ГОСТ Р 55693-2013 «Платы печатные жесткие. Технические требования»; ОСТ 107.460092.028-96 «Платы печатные. Технические требования к технологии изготовления». К основным требованиям относятся:
1. Толщина медного слоя в сквозных отверстиях. Согласно ГОСТ 23752-79, средняя толщина слоя меди в отверстии должна быть не менее 25 мкм для МПП и 20 мкм для ДПП. Согласно ГОСТ Р 55693- 2013, толщина меди в сквозных металлизированных отверстиях, глухих отверстиях и внутренних переходах с числом слоев печатной платы, равным или большим двух, должна соответствовать требованиям таблицы в зависимости от класса применения.

Таблица. Толщина меди в сквозных металлизированных отверстиях, глухих отверстиях и внутренних переходах с числом слоев печатной платы, равным или больше двух

2. Пластичность, которую характеризует относительное удлинение медного осадка. Пластичность определяет устойчивость печатной платы к термоудару, циклическому изменению температур, выдерживанию нескольких циклов перепаек, воздействию ударов и вибраций. В соответствии с ГОСТ Р 55693-2013 при испытании с использованием образцов толщиной 50–100 мкм относительное удлинение должно составлять не менее 12%. Согласно ОСТ 107.460092.028-96, относительное удлинение медных осадков не должно быть менее 6% при испытании образцов толщиной 30–40 мкм. Следует обратить внимание на значительное различие в толщине осаждаемой меди для подготовки образцов по этим двум методикам. Диапазон
регламентированной толщины по методике ОСТ 107.460092.028-96 значительно уже: ±5 мкм, чем в методике ГОСТ Р 55693-2013: ±25 мкм. Важно понимать, что относительное удлинение медного осадка существенно зависит от его толщины: с повышением толщины увеличиваются значения относительного удлинения (рис. 1). Ориентировочно на каждые 5 мкм толщины относительное удлинение увеличивается на 3,5%. Таким образом, значения пластичности, полученные по методике ОСТ 107.460092.028-96, будут гораздо точнее и адекватнее. Это нужно учитывать при проведении испытаний и при анализе результатов из других источников.
3. Внешний вид. Медное покрытие должно быть сплошным, без разрывов, отслоений, раковин, пор и посторонних включений.
4. Электропроводность, которую определяет чистота медного осадка. Согласно ГОСТ Р 55693-2013, чистота меди должна составлять не менее 99,5% [1–3].
На сегодня одной из важнейших проблем в технологии изготовления печатных плат является получение равномерных по толщине медных покрытий как по всей поверхности заготовки печатной платы, так и внутри отверстия, особенно при малых его диаметрах и высокой толщине печатной платы.
По стандарту IPC Т:Д (Aspect ratio) определяется как отношение толщины печатной платы к минимальному диаметру просверленного отверстия. В настоящее время большинство российских предприятий изготавливают печатные платы с соотношением 8:1 и менее. Однако в связи с интенсивным развитием электронной промышленности уплотнение печатного монтажа увеличивается, и все чаще производителям приходится сталкиваться с металлизаций отверстий с отношением Т:Д 10:1, 12:1, 15:1.
Для обеспечения качественной металлизации при высоком соотношении толщины платы к диаметру отверстий используют специальные приемы в процессе осаждения, которые будут рассмотрены далее. Для осуществления процесса гальванического меднения в производстве печатных плат в настоящее время в большинстве случаев используются сернокислые электролиты. Данные электролиты наиболее дешевы, просты в приготовлении и эксплуатации. Однако стандартный электролит, содержащий сернокислую медь и серную кислоту, имеет плохую рассеивающую способность [4, 5].
На основании закона Фарадея можно вывести формулу расчета толщины покрытия δ, которая зависит от плотности тока i, продолжительности электролиза τ, выхода металла по току ВТ
и электрохимического эквивалента kэ:

где γ — плотность осажденного металла, г/см3 .

Считается, если катод и анод имеют одинаковую поверхность и расположены строго параллельно, то толщина осаждаемого покрытия должна быть одинаковой по всей поверхности катода. Однако эта точка зрения ошибочна — на практике ток на поверхности электрода распределяется неравномерно. Расчет по формуле (1) дает представление лишь о средней толщине покрытия. Поэтому фактическая плотность тока, а стало быть, и толщина покрытия на различных участках катода отличается: на одних больше среднего значения, на других — меньше. На повышение токораспределения, а следовательно, и равномерности толщины меди, влияет ряд факторов. Условно их можно разделить на следующие группы:
• геометрические факторы;
• электрохимические факторы;
• структура и состояние поверхности покрываемого металла [6].
Все эти факторы действуют взаимосвязано и рассмотрение влияния каждого из них в отдельности возможно лишь при постоянном значении других. Поскольку в реальных условиях приходится иметь дело одновременно с несколькими факторами, которые изменяются в процессе электролиза, рассмотрение их в отдельности носит условный характер [7].

Геометрические факторы

Геометрические факторы обусловлены разноудаленностью различных участков заготовки печатной платы от анода. Геометрические факторы являются одной из причин неравномерности толщины наносимого покрытия. Распределение тока, которое зависит только от геометрических факторов и подчиняется законам Кирхгофа, называется первичным распределением, оно наименее равномерно и наблюдается при отсутствии катодной поляризации [6].
На схематичном рис. 2 видно, что основная часть силовых линий приходится на края печатной платы, где в дальнейшем будет формироваться бóльшая толщина меди, чем в центре заготовки, — данное явление получило название «краевой эффект». Причина краевого эффекта в том, что к выступам и краям покрываемой поверхности ток идет не только по кратчайшему пути, но и дополнительно через весь объем электролита. При металлизации заготовок печатных плат с отношением толщины к диаметру отверстия до 8:1 применяются стандартные гальванические ванны с анодно-катодным расстоянием 200–250 мм.
При наличии на заготовке отверстий с отношением 10:1 и выше использование гальванических ванн со стандартным расстоянием между катодом и анодом неприемлемо — для этого необходимо применение ванн с повышенным анодно-катодным расстоянием, которое должно составлять 300–450 мм. При увеличении расстояния между катодом и анодом омическое сопротивление электролита растет и токораспределение повышается (рис. 3).

Для обеспечения той же цели — создания дополнительного омического сопротивления и выравнивания силовых линий — в промежутке между анодами и подвеской устанавливаются полупроницаемые экраны, выполненные из диэлектрических материалов. В химикогальванических линиях «Элгамет» — это диафрагма, отделяющая катодное и анодное пространство, которая дополнительно работает и как барьер для предотвращения попадания анодного шлама в катодную зону (рис. 4).

Для снижения влияния краевого эффекта аноды необходимо завешивать в ванне так, чтобы нижний край заготовок печатных плат был погружен на 50–80 мм глубже нижнего края анодов, а расстояние от края анода до стенки ванны должно на 30–40 мм превышать расстояние от края заготовок до стенки. Для поддержания данного условия, особенно при изменяющемся количестве заготовок или их размере в подвесе, используются специальные регулируемые перегородки из электроизоляционного материала — «шторки», которыми возможно изменять размеры анодного окна относительно заготовок печатных плат (рис. 5).

Электрохимические факторы

К электрохимическим факторам относятся:
поляризация, поляризуемость, электропроводность электролита, зависимость выхода по току от плотности тока. При электроосаждении электрохимические факторы вызывают перераспределение основных силовых линий, в этом случае речь идет о вторичном распределении тока. Степень перераспределения тока и метала на поверхности катода в сторону
большей равномерности называется рассеивающей способностью электролита [6, 7]. Один из основных методов изучения протекания электродных процессов — метод поляризационных кривых. Поляризационная кривая — это зависимость между плотностью тока i, отражающей скорость процесса, и величиной потенциала электрода Е. На рис. 6 представлена катодная поляризационная кривая электролита меднения без органических добавок при скорости развертки 10 мВ/с, на платиновом дисковом электроде, без вращения. При электролизе потенциал электрода сдвигается от своего равновесного значения Ер на величину ΔЕ, и тем сильнее, чем больше плотность поляризующего тока. Величина ΔЕ называется электродной поляризацией и определяет величину энергии, которую необходимо подвести к электроду, чтобы обеспечить протекание электрохимической реакции. Чем
выше это отклонение — поляризация, тем более мелкокристаллические плотные и упорядоченные осадки будут осаждаться, следовательно, и более пластичные [8].
В тех случаях, когда наблюдается значительное повышение потенциала катода при увеличении плотности тока, металл распределяется более равномерно [6]. На поляризационной кривой это будет отражаться наклоном участка осаждения меди (зона 1): чем более пологим будет данный участок, тем более равномерные будут по толщине осадки. Дан ное свойство получило название «поляризуемость». Поляризуемость — отношение изменения потенциала к изменению плотности тока. Увеличение поляризуемости способствует увеличению рассеивающей способности [8].

Влияние минерального состава на электрохимические факторы На рис. 7 представлены катодные поляризационные кривые трех составов электролитов меднения без органических добавок, в которых зафиксированы концентрации серной кислоты 180 г/л и хлористого натрия 0,05 г/л. Концентрация сернокислой меди: 30, 50, 100 г/л.

Понижение концентрации разряжающихся ионов меди приводит к снижению наклона участка осаждения меди и, следовательно, к увеличению поляризуемости, что способствует повышению рассеивающей способности. В связи с этим при металлизации заготовок печатных плат с отношением толщины к диаметру отверстия свыше 10:1 необходимо снижать
концентрацию сернокислой меди до 40–60 г/л. Но при этом снижение концентрации меди в электролите ведет к уменьшению величины предельного тока и необходимости понижения рабочих плотностей тока до 1–1,5 А/дм2 и, соответственно, увеличению времени осаждения. Серная кислота увеличивает электропроводность. Увеличение электропроводности электролита приводит к снижению абсолютной разницы омических сопротивлений на разноудаленных участках катода, что, в свою очередь, увеличивает равномерность осаждения.
Таким образом, для гальванического меднения печатных плат с отношением толщины к диаметру отверстия свыше 10:1 применяются электролиты с уменьшенной концентрацией сернокислой меди — 40–60 г/л и повышенной концентрацией серной кислоты — 200–250 г/л

 

Влияние температуры на электрохимические факторы
С увеличением температуры катодная поляризация уменьшается (рис. 8) и гальванические осадки меди становятся менее плотными, крупнокристаллическими, что может привести к уменьшению пластичности медного покрытия [6]. При уменьшении температуры ниже +20 °C снижается величина предельного тока, что приводит к появлению подгаров при рабочих плотностях тока. В связи с этим ванны гальванического меднения в химикогальванических линиях «Элгамет» всегда оснащаются нагревателем и змеевиком охлаждения для поддержания температуры в заданных пределах +20…+25 °C.

 

Влияние перемешивания на электрохимические факторы
Процесс гальванического меднения всегда сопровождается концентрационной поляризацией, то есть замедленной оказывается стадия доставки ионов меди посредством диффузии
[8]. Любое перемешивание изменяет концентрационную поляризацию и увеличивает величину предельного тока (рис. 9). Но при этом значительно изменяется угол наклона участка осаждения меди в более крутую сторону. Поляризуемость уменьшается, что означает снижение рассеивающей способности электролита. По этой причине в ванне гальванического меднения недопустимо слишком интенсивное перемешивание. Применение барботирования воздухом при гальваническом меднении печатных плат с малыми отверстиями ниже 0,4–0,5 мм не рекомендуется из-за возможного застревания пузырьков воздуха в отверстиях и дальнейшего их непрокрытия. Использование перемешивания за счет эдукторов (сопла Вентури) приводит к интенсивному перемешиванию и снижению концентрационного перенапряжения лишь вдоль поверхности заготовок печатных плат, но никак не в отверстиях. Для поддержания постоянной величины концентрации ионов меди и обеспечения постоянного обновления электролита в отверстиях необходимо использовать возвратнопоступательное перемещение подвески при жестком закреплении заготовок печатных плат на катодной штанге. В химико-гальванической линии «Элгамет» возвратно-поступательное перемещение совершается под наиболее оптимальным углом, составляющим 45°. За счет движения заготовок печатных плат в одной зоне формируется избыточное давление, а в другой — область разрежения. При движении катодной штанги под 45° вдоль поверхности печатных плат формируется ламинарное движение электролита, и за счет разницы в давлении электролит более эффективно прокачивается через отверстия.

Для дополнительного перемешивания внутри малых отверстий используются такие способы, как вибрация, встряхивание катодной штанги и ультразвук, которые создают дополнительное снижение диффузионных ограничений за счет процесса кавитации. Такое дополнительное оснащение требует тщательной настройки и отладки: при интенсивных кавитационных потоках наблюдается обратный эффект, и внутри отверстий возникают дефекты в виде подгаров и дендритов.
В химико-гальванических линиях «Элгамет» используется микровибрация катодной штанги, способствующая дополнительному обновлению электролита внутри малых отверстий и удалению возможных пузырьков воздуха, которые могли попасть при опускании заготовок печатных плат в электролит. Применение нестационарных режимов осаждения, таких как импульсное реверсирование тока, приводит к снижению концентрационной поляризации и обогащению прикатодного слоя ионами меди, а также сглаживанию микрорельефа и выравниванию толщины меди внутри отверстия. Но при этом нарушается упорядоченность роста кристаллов, образуются дислокации и тем самым падает пластичность медного осадка. Применение данного режима нужно использовать с ограничениями.

Влияние органических добавок на электрохимические факторы
Осадки, получаемые из электролитов, содержащих только сульфат меди и сернуюкислоту, имеют крупнозернистую структуру,и равномерность осаждения меди из таких электролитов невелика. Связано это с тем,что поляризация в сернокислых электролитахнизкая и для ее увеличения вводят специальные органические добавки. Обычно органические добавки для электролитов сернокислогомеднения подразделяются на три категории:
• подавители (смачиватели);
• блескообразователи (ускорители);
• выравниватели [9].
Подавители, также называемые ингибиторами, являются органическими агентами, обычно в качестве подавителей используются высокомолекулярные соединения, например полиэфиры. Эти типы добавок действуют в сочетании с хлор-ионами путем формирования блокирующего слоя на верхней части медной поверхности (рис. 10). По этой причине хлориды в электролите играет важную роль в формировании качественного покрытия: концентрация хлоридов должна составлять 40–60 мг/л (в пересчете на хлористый натрий). При недостатке хлорид-ионов медная подложка оказывается не полностью заблокированной подавителем и на покрытии появляются перемежающиеся темно-коричневые полосы и ступени. Избыток хлоридов также отражается на внешнем виде: появляются перемежающиеся светлые матовые полосы. Превышение концентрации хлористого натрия свыше 100–120 мг/л приводит к пассивации анодов, цвет анодов изменяется с черного на желто-зеленый, напряжение резко возрастает, и наблюдается снижение тока. Согласно адсорбционной теории, подавители
(смачиватели) адсорбируются на отдельных активных участках либо покрывают всю поверхность катода сплошной пленкой. Адсорбируясь на отдельных активных участках катода, например выступах, добавки тормозят их линейный рост и способствуют равномерному росту осадка по всей поверхности. Поскольку при этом активная часть поверхности катода сокращается, повышается истинная плотность тока и, следовательно, катодная поляризация, что благоприятствует формированию мелкокристаллических осадков [8]. Блескообразователи чаще называют еще катализаторами, или ускорителями, молекулы данных веществ обязательно содержат серу и имеют в своем строении дисульфидную связь R-S-S-R и/или тиольную R-S-H. В процессе нанесения покрытия ускорители конкурируют с подавителями, они деполяризуют поверхность и ускоряют осаждение, тем самым управляя процессом кристаллизации. Блескообразователи играет ключевую рольв определении физических свойств осажденного металла, в частности пластичности.

Выравниватели представляют собой специальную группу подавляющих добавок для получения еще более выровненной поверхности. Молекулы выравнивателя адсорбируются предпочтительно на выступающих участках поверхности, локально замедляя скорость осаждения. При этом скорость осаждения металла во впадинах начинает возрастать. Самые
распространенные выравниватели относятся к группе гетероциклических азотсодержащих красителей [9, 10]. Электролит гальванического меднения должен обязательно содержать как минимум две добавки: блескообразователь и подавитель. Выравниватель добавляется при гальваническом покрытии печатных плат с высоким соотношением толщины платы к диаметру
отверстий. Модель механизма работы подавителя, блескообразователя и выравнивателя показана на рис. 11.
Компания СПбЦ «ЭЛМА» выпускает несколько типов органических добавок для электролита основного гальванического меднения печатных плат:
• Платамет 604 — совмещенная добавка, содержит блескообразователь и подавитель;
• Платамет 624А — однокомпонентная добавка, содержащая блескообразователь;

• Платамет 624Б — однокомпонентная добавка, содержащая подавитель;
• Платамет 624В — однокомпонентная добавка, содержащая выравниватель.
Влияние органических добавок на ход катодной поляризационной кривой представлено на рис. 12. При добавлении совмещенной добавки Платамет 604 значительно увеличивается поляризация, что говорит о получении мелкокристаллических упорядоченных осадков, изменяется также наклон участка осаждения меди — поляризуемость увеличена, а значит, повышается рассеивающая способность электролита.

Во время работы электролита меднения концентрация органических добавок меняется в ходе их анодного окисления, частичного включения в осадок, потерь с уносом. Изменение их концентрации приводит к изменению качества покрытия и свойств осадка. При исследовании расхода добавок в электролите гальваномеднения было выяснено, что расход подавителя и блескообразователя различен при прохождении одинакового количества А·ч — расход блескообразователя гораздо выше, чем подавителя (рис. 13). При работе с совмещенной добавкой Платамет 604 при каждой корректировке увеличивается концентрация подавителя, что в конечном итоге приводит к разбалансу добавок и необходимости очистки электролита угольной тканью [11]. Здесь следует отметить, что расход блескообразователя сильно зависит от соотношения катодной и анодной площади поверхности (рис. 14). Наблюдается следующая зависимость: чем больше площадь поверхности анода, тем выше расход блескообразователя. Вследствие этого необходимо поддерживать соотношение анодной площади поверхности к катодной в интервале 1:1–2:1. При дальнейшем снижении анодной площади поверхности происходит пассивация анодов и нарушение процесса гальванического осаждения. При металлизации печатных плат, особенно с повышенным отношением Т:Д, важно знать точную концентрацию добавок в электролите. Для этой цели был разработан метод количественного анализа органических добавок — циклическая вольтамперометрия (ЦВА) [11]. Данный метод позволяет определять точную концентрацию добавок в электролите и раздельно корректировать их при помощи однокомпонентных добавок серии Платамет 624. Таким образом, использование однокомпонентных добавок при их аналитическом контроле с помощью ЦВА и раздельной корректировке позволяет поддерживать на постоянном уровне рассеивающую способность электролита и обеспечивать требуемые физико-химические свойства медного осадка.

Структура и состояние поверхности покрываемого металла
Предварительная подготовка поверхности заготовок печатных плат перед металлизацией имеет немаловажное значение. На покрываемой поверхности после обработки не должно
быть заусенцев, забоин, раковин, трещин, рваных шероховатостей и прочих механических дефектов, ухудшающих состояние поверхности. Необходимо учитывать, что гальванические покрытия обычно не могут сгладить перечисленные дефекты поверхности, так как их размеры во много раз превышают толщину покрытия [12]. Наглядный пример того, как при обработке поверхности после сверления остаются заусенцы на входе или выходе из отверстия, представлен на рис. 15. При химико-гальванической обработке заготовок печатных плат заусенец обрастает сначала при гальванической затяжке, затем в основном гальваническом меднении, что приводит к сужению диаметра отверстия, при некоторых случаях даже к полному зарастанию входа в отверстие.

Измерение распределения тока и металла на катоде и определение количественной характеристики рассеивающей способности электролита проводится различными методами. Для этого используются различного рода ячейки: Херинга — Блюма, Фильда, Моллера, Кудрявцева — Никифировой и другие [8]. Использование данных методик измерения рассеивающей способности применительно на начальном этапе разработки составов и режимов электролитов, подбора органических добавок. Для оценки фактического распределения меди как на поверхности печатной платы, так и внутри отверстия проводится металлографический анализ микрошлифа отверстия после металлизации и гальванического меднения заготовки печатной платы. Для получения количественного значения распределения меди используется формула (2) [13]:

Для оценки распределения меди анализировался микрошлиф, вырезанный из заготовки многослойной печатной платы (МПП):
• количество слоев МПП: 12;
• толщина заготовки МПП: 3 мм;
• диаметры сквозных отверстий: 0,2, 0,3, 0,4, 0,5, 0,7, 1 мм.
• отношение минимального диаметра сквозного отверстия к толщине платы: 1:15.
Заготовка МПП была подвергнута перманганатной очистке отверстий по технологическому процессу ПО-400, затем была выполнена прямая металлизация и гальванозатяжка по процессу ПМ-300. Гальваническое меднение было выполнено по технологии Платамет-600.
Конструкция ванны гальванического меднения:
• расстояние м/д катодом и анодом: 450 мм;
• фильтрация/циркуляция: 3–4 об/ч через картридж PP 5 мкм;
• микровибрация: есть;
• качание катодной штанги: под углом 45° к анодам;
• барботаж: отсутствует;
• аноды: шариковые, марки АМФ по ГОСТ 767-91, содержание фосфора 0,04–0,06%;
• анодно-катодное отношение: 1,5:1.
Состав электролита гальванического меднения:
• медь сернокислая, 5-водная: 52 г/л;
• кислота серная: 240 г/л;
• натрий хлористый: 0,06 г/л;
Органические добавки:
• Платамет 624А (блескообразователь): 3 мл/л.
• Платамет 624Б (подавитель): 7 мл/л;
• Платамет 624В (выравниватель): 5 мл/л.
Режимы осаждения гальванического меднения:
• катодная плотность тока: 1,5 А/дм2 ;
• время осаждения: 105 мин;
• температура: +21 °C.

Согласно микрошлифу, представленному на рис. 17, минимальная толщина металлизации в отверстии с диаметром 0,2 мм после проведения гальванического меднения при плотности тока 1,5 А/дм2 составляет 30,55 мкм. Медное покрытие металлизированных отверстий сплошное. На микрошлифе наблюдается надежное соединение между внутренним слоем и столбом металлизации отверстия, что говорит о полном удалении наволакивания смолы. Распределение меди, рассчитанное по формуле (2) составило 92,45%.

 

Заключение
Для получения качественного равномерного по толщине медного покрытия внутри отверстий с отношением толщины печатной платы к диаметру отверстия 15:1 необходимо применение ряда мероприятий, направленных на обеспечение высокой рассеивающей способности: изменение геометрических параметров гальванической ванны, обеспечение специальных режимов перемешивания, применение раздельных добавок и изменение минерального состава в электролите вместе со снижением катодной плотности тока до 1–1,5 А/дм2 и, соответственно, увеличением времени гальванического осаждения.

Литература

1. ГОСТ 23752-79 «Платы печатные. Общие технические условия».
2. ГОСТ Р 55693-2013 «Платы печатные жесткие. Технические требования».
3. ОСТ 107.460092.028-96 «Платы печатные. Технические требования к технологии изготовления».

4. Ильин В.А. Технология изготовления печатных плат. Л.: Машиностроение, 1984.
5. Терешкин В.А., Григорьева Л.Н., Фантгоф Ж.Н. Гальваническое меднение при производстве печатных плат // Технологии в электронной промышленности. 2005. № 2.
6. Дасоян М.А., Пальмская А.Я., Сахарова А.В. Технология электрохимических покрытий. Л.: Машиностроение, 1989.
7. Агладзе Р. И., Гофман Н. Г., Кудрявцев Н. Т., Кузьмин Л. Л., Томилов А.П. Прикладная электрохимия. Под ред. Кудрявцева Н.Т. Изд. 2-е. М.: Химия, 1975.
8. Михайлова И.Ю., Шишкина С. В. Теоретические основы электрохимической технологии. Киров, Изд-во ВятГУ, 2010.
9. Schlesinger M., Paunovic M. Modern eletro-plating. 5th ed. 2010.
10. Coombs C.F., Jr. Printed circuits handbook. 6th Edition. 2008.
11. Терешкин В.А., Григорьева Л.Н., Колесниченко Д.В., Осокина П.Е. Циклическая вольтамперометрия — эффективный метод контроля добавок в электролите гальваномеднения // Технологии в электронной промышленности. 2016. № 2.
12. Капица М. С. Гальваническая металлизация в производстве печатных плат // Технологии в электронной промышленности. 2006. № 2.
13. Nikolova M., Ph. D., Watkowski J. Innovative high throw copper electroplating process for metallization of PCB. MacDemid, Inc. Waterbury, CT, USA. 2013.

Другие статьи