Назначение процесса

Разработан для всех марок щелочесмываемых фоторезистов. Фоторезист легко снимается даже в случае перекрытия гальванопокрытий (меди, олова, ПОС) на слой фоторезиста. Не содержит гидроокисей щелочных металлов и не воздействует на металлорезисты: олово, ПОС, серебро. После снятия фоторезиста образуется блестящая розовая поверхность меди, что позволяет обеспечить последующее равномерное травление меди с поверхности печатной плат.

Компоненты раствора снятия СНФ-725

СНФ-725 – Сниматель фоторезиста

Концентрат, используемый для приготовления рабочего раствора основной обработки и доснятия фоторезиста.

ЭЛПЕН-702 –Пеногаситель

Не содержит силикона и органических растворителей, не оказывает воздействия на применяемое оборудование. Используется для предотвращения образования пены в процессе работы в растворах снятия фоторезиста.

Тестовая заготовка печатной платы с расстоянием между проводниками до 50 мкм. После проведения операции снятия фоторезиста по техпроцессу СНФ-725
Преимущества процесса

• Фоторезист легко снимается даже в случае перекрытия гальванопокрытий (меди, олова, ПОС) на слой фоторезиста.
• Контролируемый размер частиц фоторезиста.
• Низкое пенообразование раствора по сравнению с аналогами.
• Однокомпонентный раствор снятия, концентрат разводится водой для приготовления рабочего раствора, прост в эксплуатации.
• Не содержит гидроокисей щелочных металлов и не воздействует на металлорезисты: олово, ПОС, серебро.
• После снятия фоторезиста образуется блестящая розовая поверхность меди, что позволяет обеспечить последующее равномерное травление меди с поверхности печатной платы.

Свяжитесь с нами
Мы готовы ответить на все ваши вопросы. Оставьте свои контакты и мы проконсультируем вас в ближайшее время