Назначение процесса

ПлатаМет-600 — технологический процесс гальванического меднения, с применением специальных добавок, обеспечивающих высокую рассеивающую способность электролитов.

Микрошлиф группы отверстий МПП после проведения операции гальванического меднения с применением добавок Платамет-624А, Платамет-624Б.
Стадии процесса

Кислотный очиститель Платамет-601

Кислотный очиститель. Обеспечивает надежную очистку от всех видов загрязнений.

Микротравитель Платамет-602

Обеспечивает необходимую степень шероховатости материла перед гальваническим осаждением меди. Раствор поставляется в готовом виде. Для корректировки раствора микротравления используется добавка Платамет-603, поставляемая в сухом виде.

Концентрат электролита гальваномеднения Платамет-605

Электролит гальваномеднения. Поставляется в виде концентрата, пригодного для прямого введения в раствор, обеспечивая максимальное удобство в работе.

Добавка для гальванозатяжки матовая
Платамет-614 А старт

Добавка стартовая для гальванической затяжки используется при первоначальной заправке ванны. Обеспечивает получение равномерного слоя матовой меди и великолепную последующую адгезию фоторезиста к медной поверхности.

Добавка для гальванозатяжки блескообразующая
Платамет-614 А

Добавка блескообразующая используется совместно с добавкой Платамет 614 А старт в том случае, если необходимо получить блестящее покрытие в процессе гальванической затяжки.

Добавка для корректировки электролита гальванозатяжки Платамет-614 Б,В

Добавка используется для корректировки электролита гальванической затяжки.

Добавка для гальванического меднения Платамет 604

Совмещенная добавка для основного гальванического меднения. Увеличивает рассеивающую способность электролита, улучшает свойства медного осадка: пластичность, прочность на разрыв, блеск.

Добавки для гальванического меднения
Платамет 624А и Платамет 624Б

Раздельные добавки для основного гальванического меднения. Позволяют корректировать раздельно как блескобразователь, так и подавитель при использовании ЦВА-анализа.

Преимущества процесса

• высочайшая рассеивающая способность электролитов с добавками Платамет-604, Платамет-624А/Б
• металлизация с соотношением диаметра отверстия к толщине заготовки печатной платы 1:15
• пластичность медного осадка до 20-25%
• эффективные подготовительные растворы, обеспечивающие качественную подготовку поверхности меди перед процессом
• стоимость добавок и сроки поставки
• возможность контроля ванны как по ячейке Хулла, так и методом ЦВА (CVS)

Свяжитесь с нами
Мы готовы ответить на все ваши вопросы. Оставьте свои контакты и мы проконсультируем вас в ближайшее время