Технологический процесс химической металлизации — ЭЛХМ

6Как известно, получение металлического проводящего рисунка в отверстиях осуществляется в две стадии: вначале на диэлектрик наносится проводящий слой, а затем на этот тонкий проводящий слой осаждается медь гальваническим способом до необходимой толщины. В качестве проводящего слоя используется химически осажденная медь.

Специально подобранный состав, низкие рабочие концентрации, использование эффективных стабилизаторов обеспечивают высокую стабильность раствора химического меднения и облегчают очистку сточных вод.

Полученные осадки химически осажденной меди — плотные, с высокой проводимостью.

Технологический процесс ЭЛХМ 200 состоит из следующих стадий.

Кондиционирование ЭЛХМ 201

Обеспечивает очистку поверхности и снимает отрицательный заряд со стенок отверстий. При этом поверхность разрыхляется, обеспечивая эффективную адсорбцию.

Микротравление ЭЛХМ 202

Обновляется поверхность меди стравливанием слоя толщиной 0,5 – 1 мкм. Создает чистую матово-розовую поверхность, имеет хорошую адгезию с химически осажденной медью. Простая корректировка поддерживает качество подготовки на постоянном уровне в течение времени эксплуатации микротравителя.

Предактивация ЭЛХМ 203

Предварительная обработка в растворе ЭЛХМ 203, защищает раствор активации ЭЛХМ 204 от загрязнения.

Активация ЭЛХМ 204

Происходит осаждение активных центров палладия, катализирующих процесс химического меднения. Используется низкоконцентрированный раствор активатора, с концентрацией палладия 0,1 г/л

Химическое меднение ЭЛХМ 205

Происходит восстановление меди из раствора ее солей.

Состав раствора химического меднения ЭЛХМ 205
Содержание Cu, г/л 1,8-2,2
Гидрооксид натрия, г/л 7-8
Формальдегид, г/л 2-3
Гальваническая затяжка

Гальваническая затяжка отверстий медью происходит в сернокислом электролите с матовой добавкой Платамет 614 или блескообразующей добавкой Платамет 624.
Корректирование по добавкам Платамет 614 и Платамет 624 производится по количеству ампер-часов, пропущенных через раствор.

Концентрация компонентов добавки определяется вольтамперометрическим анализом (ЦВА), методика которого поставляется вместе с необходимым оборудованием.

Процесс может быть реализован на гальванических линиях обработки печатных плат Элгамет

Задать вопрос по технологическому процессу

Обратная связь

Пожалуйста, напишите нам!
Мы будем рады ответить на все ваши вопросы.