Технологический процесс подготовки слоев многослойных печатных плат к прессованию- УСАД-1100

Процесс принципиально отличается от процесса оксидирования. Микрошероховатость создается за счет травления меди и одновременного осаждения органического покрытия, которое обеспечивает более развитую структуру. Такая структура создает большее сцепление обработанной медной фольги рисунка схемы слоя МПП со смолой.

Прочность сцепления внутренних слоев, обработанных по процессу УСАД-1100:
Усилие на отрыв Н/мм 1,2-1,3

РЭМ-снимки медной поверхности, обработанной по процессу УСАД-1100:

увеличение – х40000

увеличение – х40000

увеличение - х5000

увеличение — х5000

Преимущества процесса УСАД-1100:

  • Исключение проблемы образования «розовых колец».
  • Увеличение адгезии меди к смоле стеклоткани на внутренних слоях.
  • Низкотемпературная обработка в растворе 40 0С.

Процесс включает в себя несколько стадий:

Кислотная очистка УСАД 1101

Обеспечивает очищение поверхности от органических загрязнений и окислов, позволяет провести мягкую обработку поверхности без использования щелочных растворов. Кислый очиститель значительно легче удаляется при промывке, чем щелочной, что позволяет сократить расход промывных вод. Поставляется очиститель в виде концентрата, не требующий дополнительных химических материалов. Приготовление рабочего раствора осуществляется путем разбавления концентрата водой.

Предподготовка УСАД 1103

Применяется для предотвращения загрязнения раствора УСАД 1104

Нанесение покрытия УСАД 1104

Образуется органометаллическое соединение, которое защищает медь от воздействия кислоты вокруг металлизированных отверстий МПП. Создает химические связи со смолой стеклоткани во время прессования, что способствует повышению адгезии между внутренними слоями МПП.

Процесс может быть реализован на гальванических линиях обработки печатных плат Элгамет

Задать вопрос по технологическому процессу

Обратная связь

Пожалуйста, напишите нам!
Мы будем рады ответить на все ваши вопросы.