Технологический процесс нанесения органического покрытия для меди

ОЗП 900 — технологический процесс нанесения финишного покрытия на контактные площадки печатных плат, не закрытые маской.

Полученное покрытие обеспечивает компланарность контактных площадок, которая необходима для автоматического поверхностного монтажа компонентов.

Особенности процесса

  • Обеспечивает более высокую прочность паяного соединения, в сравнении с иммерсионным покрытием никель-золото.
  • Создает высокую теплостойкость — покрытие устойчиво при температуре до 260 °С.
  • Не вызывает повреждений защитной маски, расслоения диэлектрика и др. дефектов, как в процессах горячего лужения и нанесения иммерсионного покрытия никель-золото.
  • Совместимо с традиционными флюсами для пайки и паяльными пастами, обеспечивает хорошую паяемость в сквозных металлизированных отверстиях, а также хорошую наносимость паяльных паст на контактные площадки для планарного монтажа.
  • Отсутствие каких-либо соединений с диэлектриком, защитной паяльной маской, графитовой пастой.
  • Экономичность — является самым дешевым покрытием по сравнению с другими финишными покрытиями.

Процесс ОЗП 900 включает в себя следующие стадии:

Очистка ОЗП 901

Обеспечивает удаление загрязнений с поверхности заготовки, не оказывая агрессивного воздействия на маску и металлические покрытия.

Микротравление ОЗП 902

Создает обновление поверхности меди, путем равномерного стравливания слоя толщиной 1– 2 мкм.

Получаемая структура поверхности меди максимально эффективна для последующего нанесения органического защитного покрытия.

Декапирование

Обеспечивает активирование поверхности меди перед нанесением органического покрытия.

Процесс может быть реализован на гальванических линиях обработки печатных плат Элгамет

 

Задать вопрос по технологическому процессу

Обратная связь

Пожалуйста, напишите нам!
Мы будем рады ответить на все ваши вопросы.