Технологический процесс нанесения защитного покрытия для серебра

ОЗП-910 — технологический процесс нанесения защитного покрытия для поверхности серебра.

Процесс ОЗП предназначен для нанесения защитного покрытия на серебряные участки печатной платы, не закрытые маской. Покрытие является альтернативой горячему лужению, обеспечивает плоскостность контактных площадок, имеет высокую термическую устойчивость и может быть использовано в технологии смешанного монтажа. Покрытие обеспечивает сохранение паяемости в соответствии с ГОСТ 23752.

Процесс ОЗП-910 включает следующие стадии:

Кислотная очистка ОЗП 911

Эффективное удаление загрязнения с печатной платы. Позволяет провести мягкую обработку поверхности без использования щелочных растворов. Легко удаляется при промывке холодной водой. Приготовление рабочего раствора осуществляется путем разбавления концентрата водой.

Осветление ОЗП 912

Обеспечивает восстановление поверхности серебра. Раствор поставляется в виде концентрата, не требующий дополнительных химических материалов. Приготовление рабочего раствора осуществляется, путем разбавления концентрата водой.

Предварительная подготовка

Предотвращает загрязнение основного раствора ОЗП 914.

Нанесение защитного покрытия ОЗП 914

Обеспечивает органическое финишное покрытие на контактные площадки печатных плат, не закрытые маской. Раствор поставляется в виде концентрата, не требующий дополнительных химических материалов

Процесс может быть реализован на гальванических линиях обработки печатных плат Элгамет

Задать вопрос по технологическому процессу

Обратная связь

Пожалуйста, напишите нам!
Мы будем рады ответить на все ваши вопросы.