Технологический процесс гальванического осаждения меди, олова, сплава олово-свинец

ПлатаМет 600 – это технологический процесс гальванического осаждения меди, олова, сплава олово-свинец, с применением специальных добавок, обеспечивающих высокую рассеивающую способность электролитов.

Достоинства нашего процесса:

  • высокая рассеивающая способность;
  • обеспечение высокой пластичности осаждаемой меди;
  • минимальное воздействие на фоторезисты;
  • простота и технологичность в использовании;
  • простые, доступные материалы, применяемые для приготовления и корректирования электролита.

Основные стадии технологического процесса ПлатаМет 600:

Очистка Платамет 601

Обеспечивает очищение поверхности от органических загрязнений и окислов, позволяет провести мягкую обработку поверхности без использования щелочных растворов. Данный факт дает нам возможность применения раствора для плат с рисунком из щелоче-снимаемых фоторезистов, а также открытых медных заготовок. Кислый очиститель значительно также значительно легче удаляется при промывке, что позволяет существенно сократить расход промывных вод.

Микротравление Платамет 602

Данный этап позволяет нам обновить поверхность меди стравливанием слоя толщиной 1 – 1,5 мкм, создать чистую матово-розовую поверхность. Получаемая структура поверхности максимально эффективна для последующего нанесения слоя гальванической меди.

Простая корректировка поддерживает качество подготовки на постоянном уровне в течение времени эксплуатации микротравителя.

Гальваническое меднение –Платамет 605

Гальваническое меднение, является процессом, при котором формируется токоведущий слой печатной платы (ПП), определяющий ее эксплуатационные свойства, такие как устойчивость к термоудару, циклическому изменению температур, перепайкам.

Для осаждения меди в сернокислом электролите, используется добавка Платамет 604, которая позволяет металлизировать отверстия с отношением диаметр-толщина как 1:15.
8910

Осаждение олова — ПлатаМет 607

При изготовлении ПП с защитной маской по технологии, предусматривающей удаление травильного металлорезиста, в качестве временного покрытия, удаляемого с меди после получения проводящего рисунка, целесообразно использовать олово при этом

  • значительно упрощается контроль процесса осаждения металла.
  • Применяется малотоксичный сернокислый электролит.

Для повышения рассеивающей способности в сернокислый электролит вводится добавка БОС-1., что позволяет получить плотные, мелкокристаллические, равномерно распределенные по поверхности и в отверстиях ПП осадки.

Осаждение ПОС — ПлатаМет 606.

В процессе осаждения олово-свинец выполняет роль металлорезиста, т.е. защищает медный рисунок платы при травлении, и является паяльным покрытием. С целью обеспечения хорошей растекаемости припоя мы рекомендуем применять фторборатный электролит, обеспечивающий осаждение сплава, содержащего олово от 56 до 66% и свинец от 34 до 44%, и позволяет получать одинаковый по составу сплав в большом диапазоне рабочей плотности тока. Стабильный по всей плате состав сплава обеспечивает качественное выполнение операции оплавления. Для получения эластичных осадков с высокой равномерностью и скоростью осаждения, в электролит также вводится добавка БОС.

Процесс может быть реализован на гальванических линиях обработки печатных плат Элгамет

Задать вопрос по технологическому процессу

Обратная связь

Пожалуйста, напишите нам!
Мы будем рады ответить на все ваши вопросы.