Подготовка поверхности перед нанесением фоторезиста-ММТ1230

Процессы подготовки поверхности перед нанесением фоторезиста, перед лужением, а также перед нанесением паяльной маски ММТ1230 либо ММТ1260 наиболее эффективены для изготовления прецизионных печатных плат.

1

На снимке показана обработанная медная поверхность по процессу ММТ-1230. Увеличение х 5000

  • Создает превосходную шероховатость медной поверхности для адгезии к фоторезисту и маске.
  • Простой контроль процесса. Корректирование производится по концентрации содержания меди.
  • Низкотемпературная обработка.
  • Использование как в вертикальных и горизонтальных конвейерных линиях.

 

Процесс включает в себя следующие стадии:

Кислотная очистка

Позволяет очистить поверхность от органических загрязнений и окислов, создает мягкую обработку поверхности без использования щелочных растворов.Эффективно обезжиривает поверхность и легко смывается в холодной воде.

Модифицированное микротравление

Создает превосходную шероховатость медной поверхности между медью и смолой, которая обеспечивает максимальную адгезию поверхности перед нанесением фоторезиста.

Преимущества процесса ММТ-1230:

  • Меньше объем отработанного раствора. Благодаря высокой емкости раствора по меди и низкому объему отработанного раствора, увеличивается площадь обрабатываемой поверхности.
  • Простой контроль раствора. Пополнение осуществляется в соответствии с концентрацией меди или по количеству обработанных заготовок.
  • Высокая стабильность перекиси водорода. Нет чрезмерного разложения перекиси водорода.
  • Может использоваться как погружным, так и струйным способами.

Микротравитель ММТ-1230 на основе перекиси водорода применяется для улучшения адгезии поверхности меди и диэлектрика, обеспечивая необходимую топографию поверхности.
Процесс может быть реализован на установке подготовки поверхности для нанесения фоторезиста Элтрахим ППФ.

Задать вопрос по технологическому процессу

Обратная связь

Пожалуйста, напишите нам!
Мы будем рады ответить на все ваши вопросы.